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从产业链升级看“硬科技”
来源: | 作者:和君咨询师 吕君竹 | 发布时间: 2020-07-22 | 89 次浏览 | 分享到:

5月14日,政治局常务委员会会议指出要实施产业基础再造和产业链提升工程,巩固传统产业优势,强化优势产业领先地位,抓紧布局战略性新兴产业、未来产业,提升产业基础高级化、产业链现代化水平。指出要发挥新型举国体制优势,加强科技创新和技术攻关,强化关键环节、关键领域、关键产品保障能力。

一、“硬科技”在当下我国产业基础高级化、产业链现代化中是必不可少的重要支撑

目前产业链到了“高附加产品工业品”与“高附加值服务” 共存的阶段。2008年,政府推出“4万亿计划”,对高铁、高速公路、地铁、航空的建设,搭建了一个高效、低成本的物流网络,保证各产业链之间的大规模相互连接。当下高技术密集型的“新基建”则是把产业链和物流紧密联通在一起,发挥其巨大价值。

新基建与“硬科技”互相关联,互为依托。“硬科技”一方面为新基建中的5G、大数据、人工智能等建设添砖加瓦,另一方面又利用新基建编织的整张网络实现快速腾飞。

二、“硬科技”产业目前处于加速布局、快速发展的阶段,但是仍面临落后难题

2018年中国人工智能市场达到339亿元,三年复合增长率约为44.65%,中国人工智能赋能实体经济的市场规模达到251亿元,赋能价值有望在2021年突破千亿; 2018年我国智能制造市场规模16867亿元,三年复合增长率18.79%;在政策推动下,2018年中国新能源汽车占全球市场份额超过50%;2019年我国新材料产业总产值增长至4.5万亿元,2011年我国新材料产业总产值仅仅为0.8万亿元。2020年1-4 月全部固定资产投资增速为-10.3%,而高技术产业固定资产投资为-3.0%。

然而我国核心技术依然相对落后。以航空航天领域为例,民用飞机方面,我国飞机保有量仅为美国的二十分之一。制约我国航空发展的关键因素之一是航空发动机技术的发展。我国航空发动机自主创新能力不强,新研制动力进程缓慢,现有发动机难以满足飞机日益增长的动力需求,动力多依靠进口。

另外在芯片领域,毫米波芯片是高容量5G移动通讯的核心,长期被国外垄断。芯片设计、芯片制造、芯片封测三大芯片生产环节皆为高壁垒高集中度,我国目前仍处于相对落后的地位。

三、从中美城市对比看我国“硬科技”发展启示

1、美国主要城市多以高研发企业为主导力量。我国较为多元,大型企业科研实力不足,具备专利发明领军资质的企业数量较少,因而难以形成较大社会影响力。

2、中国城市新增专利申请量领先于美国城市,但是专利合作条约转化率低(应用价值不明显)。

3、美国城市研发网络与产业集群的发展具有较高的地域重合度,而我国一线城市虽已经具备了一定的专利研发能力,但以点状模式发展为主。

由此,我国城市创新网络的建设可依托优秀高校和高研发企业,使产业集群与技术创新形成联结,利用好新基建搭建出的环境,加强硬科技产业集聚,形成更大影响力。另外还需完善产业人才供给体系建设,注重专利技术的实际应用转化。


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